GB-CuZn35AlFeMn铜合金品质保证

GB-CuZn35AlFeMn铜合金品质保证

CW453K、CuSn8、CW454K、CuSn3Zn9
CW500L、CuZn5、CW501L、CuZn10
CW502L、CuZn15、CW503L、CuZn20
CW505L、CuZn30、CW506L、CuZn33
CW507L、CuZn36、CW508L、CuZn37
CW509L、CuZn40、CW600N、CuZn35Pb1
CW604N、CuZn37Pb0.5、CW606N、CuZn37Pb2
CW608N、CuZn38Pb2、CW612N、CuZn39Pb2
CW105C、CuCr1、CW106C、CuCr1Zr
CW108C、CuNi1P、CW109C、CuNi1Si
CW112C、CuNi3Si1、CW116C、CuSi3Mn1

集成电路
微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架
为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。

CW120C、CuZr、CW504L、CuZn28
CW704R、CuZn23Al6Mn4Fe3Pb、CW705R、CuZn25Al5Fe2Mn2Pb
CW708R、CuZn31Si1、CW709R、CuZn32Pb2AsFeSi
CW710R、CuZn35Ni3Mn2AlPb、CW712R、CuZn36Sn1Pb
CW716R、CuZn38Mn1Al、CW718R、CuZn39Mn1AlPbSi
CW723R、CuZn40Mn2Fe1、CW459K、CuSn8P

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